Malla chupa suelda

La malla chupa suelda es una de las mejores alternativas disponibles, de bajo costo y muy efectiva para desoldar componentes electronicos de los circuitos impresos. Está conformada por un tejido de hilos de cobre super finos, la cual se utiliza, en conjunto con un cautin comun, para remover la suelda de los elementos electronicos y poder retirarlos muy facilmente, evitando el deterioro del circuito impreso. Para usarla, se coloca la malla chupa suelda sobre el punto soldado y encima de ella el cautin caliente. Cuando la suelda se derrite es absorvida por la malla poco a poco; se puede observar como la suelda fundida es atrapada en la malla; de ser necesario se debe repetir este proceso varias veces, recortando y desechando el fragmento de malla que ha sido usado hasta que sea posible retirar sin mayor esfuerzo el componente electronico. La gran ventaja de este metodo es que el circuito impreso no esta expuesto a tensiones mecanicas, como si ocurre con las bombas de vacio, las cuales producen un impacto que suele dañar el circuito impreso; adicionalmente, la malla chupa suelda permite retirar hasta los ultimos residuos de soldadura, cosa que es muy dificil con otros metodos.

Las principales aplicaciones de esta malla son las de desoldar componentes electronicos diminutos, tales como diodos, transistores, circuitos integrados, conectores, elementos pasivos y componentes SMD. No es muy empleada cuando se desea desoldar componentes de potencia, en cuyo caso pudiera usarse primero la bomba de vacio y al final, de ser necesario, la malla para eliminar los ultimos residuos.